日期:2019-12-13 09:39
。其常见配方工艺如下:硫酸 120~180g/L硫酸亚锡 25~60g/L.光亮剂 A适量走位剂 B适量 15~30℃槽电压 4~6VJk 1~5A/dm2阴极移动 20~30次/min硫酸盐镀锡为了防止Sn2+氧化,采用阴极移动进行镀液搅拌。该镀液主要缺点是添加剂的使用过程中补加和控制较为严格,难以维护。镀液的稳定性受杂质影响大,容易发生故障,需要良好维护。② 磺酸盐镀锡20世纪40年代，烷基磺酸盐镀锡和羟基磺酸类镀锡体系开始受到人们重视，由于甲基磺酸对锡、铅都有配合作用，适用于锡、铅及锡铅合金电镀。尤其是其稳定性大大优于硫酸镀