日期:2019-12-13 09:39
锡,在较高、较宽的电流密度内可以获得均匀镀层。阴极沉积速度快,初期应用时因甲基磺酸合成价格比较高，导致电镀成本随之增加，近年来，甲基磺酸的合成成本大幅下降,电解液的价格也在可接受范围内，使其得到迅猛发展。甲基磺酸盐镀锡镀液组成及工艺条件为:甲基磺酸锡 40~70g/L甲基磺酸 120~180g/L.添加剂 A10m/L添加剂 B20ml/L 15~30℃槽电压 4~6VJk 1~4A/dm2阴极移动 15~20次/min.甲基磺酸盐电镀锡镀液酸性低，对电子器件、电镀设备等腐蚀性小，操作也较为安全。具有电镀范围