日期:2019-12-13 09:39
广,镀层平滑细致的优点。甲基磺酸盐镀锡顺应了我国电子产品生产无铅化的发展需求，是未来电镀锡发展的方向。③氟硼酸盐镀锡酸性镀锡工艺中还有一种氟硼酸盐镀锡,典型的镀液组成如下:氟硼酸亚锡 70~115g/L氟硼酸 50~150g/L添加剂 适量 20~30℃Jk 1~5A/dm2槽电压 4~6V阴极移动 20~30次/min此工艺的主要特点是允许使用较高的阴极电流密度,因而电镀速率快、电流效率高(可达到100%),适用于高速电镀,被广泛应用于连续电镀生产线。但是镀液存在氟硼酸毒性大，腐蚀性强、废