日期:2019-12-13 10:00
电镀铜层具有良好的导电性、导热性和机械延展性等优点，是印制电路板(PCB)制造中不可缺少的关键电镀技术之一。
印制电路板电镀铜有全板镀铜、图形线路镀铜和微孔制作镀铜等，常用的镀液有硫酸盐镀液、焦磷酸直镀液和氰化物镀液，而目前比较常用的是酸性硫酸盐镀液。
下面就以此为例，介绍PCB电镀铜的工艺技术。
1 浸酸
浸酸的目的是除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。
在操作中，要注意控制浸酸时间，不可太长，以防止板面氧化。
对于酸液，在使用一段时间后，