日期:2019-12-13 10:00
使用时CuSO45H2O的含量控制在60g/L~100g/L。硫酸在镀液中的主要作用是增加镀液的导电能力，并防止Cu2+水解，使用时也要注意控制浓度。
浓度太高则镀液分散能力差，但太低会使镀层脆性增加，韧性下降。尤其是在印制板电镀通孔操作中要保持(H2SO4)/(Cu2+)有合适稳定的比例，才能达到较好的深镀效果。
根据实践，H2SO4含量应控制在180g/L~220g/L。氯离子(盐酸)可提高阳极的活性，促进阳极正常溶解，防止阳极钝化;还可减少因阳极溶解不完全产生的铜粉，提高镀层的光亮和整平能力，改善镀层质量。
在镀液中氯离子的含量一般较低，控制在30mg