日期:2019-12-13 10:00
/L~80mg/L即可。添加剂一般有载运剂、光亮剂、整平剂等，在酸性硫酸铜电镀中作用非常重要，它可以改变电极的表面吸附状况，进而改变镀层的结构等。
但是添加剂通常需要几种协同作用才能达到理想的效果，因此在实际配制和电镀过程中要准确掌握添加剂的量比较困难，这也是高密度印制板中高厚径比微孔电镀存在的难题，目前国外已有研究通过改变脉冲电镀的条件开发不使用添加剂的技术。
3 全板镀铜
也称一次镀铜。其作用是保护刚刚沉积的薄薄的化学铜。全板电镀是在孔金属化后，把整块印制板作为阴极，通过电镀铜层加厚到一定的程度，然后通