日期:2019-12-13 10:00
过蚀刻的方法形成电路图形，防止因化学镀铜层太薄被后续工艺蚀刻掉而造成产品报废。全板电镀铜相关工艺参数的控制为：
(1)槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量一般在180g/L，多者可达到240g/L;硫酸铜含量一般控制在75g/L左右。
(2)槽液中要添加微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果。
(3)铜光剂的添加要根据实际生产板效果或按照千安小时的方法来补充，如每日根据千安小时来及时补充铜光剂，即按100ml/KAH~150ml/KAH补充添加，铜光剂的添加