详细讲解PCB全板镀铜工艺,操作要领你做对了吗?
日期:2019-12-13 10:00
处理程序操作主要按以下方法进行:
(1)取出阳极,将阳极倒出,清洗阳极表面阳极膜,然后放在包装铜阳极的桶内,用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可,水洗冲干后,装入钛篮内,方入酸槽内备用;
(2)将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6h~8h,水洗冲干,再用%稀硫酸浸泡,水洗冲干后备用;
(3)将槽液转移到备用槽内,加入1ml/L~3ml/L的30%的双氧水,开始加温,待温度加到65左右打开空气搅拌,保温空气搅拌2h~4h;
(4)关掉空气搅拌,按3g/L~5g/L将活性碳粉缓慢溶解到槽液中,待溶解彻底后,打开空气搅拌,如此保温2h~4h;
(5)关掉空气搅拌
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