日期:2019-12-16 08:25
自20世纪中期被应用以来，化学镀金已经作为表面精饰层在PCB(印制线路板)、宇宙空间技术、尖端军事设备等领域取得广泛应用,特别是在PCB行业。我国2015年PCB产量占世界总产量50%左右，而采用金层作为表面可焊性镀覆层又占PCB产量的30%以上。
电子产品的寿命与电子元件、线路板和焊点紧密联系，其中互连焊点起到保障电子电路中电气信号的畅通和机械连接可靠性的作用，焊点失效有可能导致整个电子电路瘫痪。金层作为焊接过程中与焊料最先接触的表面层，对焊点有比较大的影响，其性能的变化将直接反映在焊点的可靠性上。化学镀金可靠性的影响因