日期:2019-12-16 08:25
换镀金和还原镀金，还原镀金又可以分为基体催化镀金和自催化镀金。置换镀金是利用金与镍之间的电位差，将溶液中的金置换到镍表层，很难获得厚金层，最厚也不超过0.15m。
因此置换镀金不适用于需要厚金的电子产品。化学镀金层主要是作为电子产品接插件的保护层、板面可焊性表层及装饰层，不同功能对金层厚度的要求也不一样。
李伏等研究了镍金工艺中金层厚度(0.03~0.15m)对焊锡延展性和焊点可靠性的影响，认为金层越厚，焊锡的延展性越好，金层被看作仅仅是防氧化层和装饰层，只要能形成可靠的金属间化合物(IMC)就不会影响连接强度。
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