日期:2019-12-16 08:25
林金堵认为,厚金在PCB表面涂覆技术上是不可取的，一般应当控制在0.03~0.10m之间，原因主要有两个:一是金在焊料中的含量高于3%时，焊点变脆，进而影响焊接的可靠性，此种焊点失效一般在3年后发生;二是金层太厚时，镍腐蚀加剧而造成黑点甚至不可焊的情况。当然金层也不能太薄，其厚度低于0.03m时，涂覆层将不能获得足够的金属丝键合强度。
镍钯金工艺因为有钯层的存在，金层可以比镍金工艺更薄。金层在接插件上应用时，因为化学镀金获得的是软金，要达到接插件的使用要求就需要化学镀厚金，通常要在3m以上，此时金层不仅要耐磨，而且要有一