日期:2019-12-16 08:25
定的硬度，因此通常会在金层中共沉积微量的钴。
金层用作电子产品表面装饰层时，注重的是外观质量，对厚度的要求不大。不同厂家对焊接镀覆层有不同的主张，多数主张金层厚度应控制在0.02~0.10m之间，少数认为要控制在0.20~0.25m之间，但只要将金层厚度控制在一定范围内，对PCB产品的可靠性就不会有很大的影响。
2.镀层结合力
镀层结合力是评价镀层性能的重要指标之一，若结合力不好，则镀层的其他性能也得不到保证。ENIG、ENEPIG工艺都含多层镀层，因此需更加注意镀层间的结合力。
氰化物镀金只要按照生产工艺流程，一般都能满足要求。