日期:2019-12-16 08:25
。但是无氰镀金液的分散能力不如氰化物镀金，所得镀层的形貌不同。氰化物镀金层是紧密的平面颗粒堆积，而亚硫酸盐无氰化学镀金则为三维颗粒堆积，这就使得亚硫酸盐无氰镀金层的致密度不如氰化物镀金层，其中存在许多微孔通道，镍原子能通过这些孔道迁移到金层表面，镍的迁移一方面会影响金层的可焊性和耐变色性，另一方面会造成镍金层结合力下降。
04 镀金层焊点的影响
PCB相关产品中，不管是作为装饰性层还是可焊性保护层，金层都在最表层。
也就是说，凡是需要焊接的镀金PCB产品都是在金层上进行焊接，这就不得不考虑焊接过程中金层与