日期:2019-12-16 08:25
焊料间的作用对电子产品可靠性的影响。
排除一般的技术问题，可以认为IMC的形态和分布对焊点起至关重要的作用。C.H.Fu等)对比研究了电镀镍金与ENEPIG焊点形成的IMC,发现ENEPIG的焊点质量更好，认为这主要归功于ENEPIG存在不同形态的IMC。
ENEPIG形成的(Cu;Nin-x)6Sns随机、疏松地分布在连接点，ENIG则是按颗粒大小规则地分布在不同的区域。IMC的分布与焊料成分及接头中金属元素的扩散能力有关，而IMC类型除了与焊料成分有关，还与衬底。
金属在焊料合金中的溶解度和扩散速率有关口。由此可知，金层对焊点可靠性的影响较大，沉积过程是否