影响PCB化学镀金可靠性的5大因素分析
日期:2019-12-16 08:25
出,往往要加入大量配位剂和辅助配位剂,如乙二胺四乙酸、柠檬酸、丁二酸、酒石酸、苯并三唑等,这些物质不仅自身较难处理,在污水处理厂与其他废水汇合后还会与其他重金属离子配位,这无疑会加大废水处理的难度,甚至引起二次污染。因此,无氰镀金要想取得长足应用,废水处理也应当可靠。
06 展望
氰化物镀金工艺已经很成熟,但氰化物始终存在潜在的安全风险,随着社会对环境关注度的提升,环保、高可靠的无氰化学镀金将是未来的-一个趋势。
无氰化学镀金的相关机理和应用研究还不完善,镀液稳定性及应用可靠性一直制约着无氰化学镀金
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