影响PCB化学镀金可靠性的5大因素分析 - 电镀技术

影响PCB化学镀金可靠性的5大因素分析
日期:2019-12-16 08:25
的发展。
ENIG工艺现已大量应用于各种电子产品中，ENEPIG工艺有可能取代ENIG,但镀金始终是其中的工艺之一，不可取代，并且随着这些工艺份额的增大而显得愈加重要，因此开发性能更加可靠的无氰化学镀金工艺将是未来发展的重点之一。