影响PCB化学镀金可靠性的5大因素分析
日期:2019-12-16 08:25
素主要包含基材组成、镀金液体系、金层性能、废液处理等多个方面。
01 基材的影响
镀金一般是在其他表面涂覆处理工艺之后进行,这里所说的基材是指镀金之前的板材组成,根据需要和工艺分类如下。
1.铜镍基材
基材的厚度、成分、结构直接影响金层的沉积,对于ENIG(化学镀镍/浸金,简称镍金)工艺来说,金层是表面焊接层,镍磷合金层在焊接时起阻挡层的作用。镍磷合金层对化学镀金的影响主要集中在镀金过程中镍的过度腐蚀问题上。
D.J.Lee等在研究ENIG工艺金层的腐蚀行为时发现,镍腐蚀主要发生在薄镍层的结瘤之间和厚镍层的小结顶端(见
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