日期:2019-12-16 08:25
过程中会形成无数极其微小的孔道，镍离子通过这些孔道迁移到金层表面而氧化成灰色的氧化镍，氧化镍将会在焊接时引起焊接不上或焊点失效。
因此，为了获得高可靠性的金镀层，不管是无氰还是有氰化学镀金，都应当注意两方面的问题:一是镍层应当均匀、致密，控制好镀层磷含量，一般认为中磷(8%左右)比较合适;二是合理控制镀金时间和镀速，起始镀速过快对镀层不利，可通过加入含硫化合物或氨基(比如氨基磺酸化合物、硫脲)等类型的缓蚀剂加以控制，既能提升镀层性能，又可减轻镍腐蚀。
2.铜镍钯基材
为了解决ENIG工艺存在的镍腐蚀问题，研究