日期:2019-12-16 08:25
者推出了ENEPIG(化学镀镍/镀钯/浸金，简称镍钯金)工艺。
该工艺在镍层和金层之间加了一层钯，避免了镍的腐蚀。林金堵等!]研究认为，ENEPIG工艺与ENIG相比更具优势，主要表现在前者具有更好的焊接性和更高的可靠性，以及能够适应多种焊接方法，同时提出了焊点存在电阻高等新的问题，这将会影响电子产品的运行速率和散热性能。
剡江峰等的研究表明，镍钯金产品的锡球扩散性不如镍金产品，因此必须控制好钯层厚度。
一些ENEPIG应用商还是发现了镍腐蚀问题，原因有两个:一是钯层太薄，镀金时镀金液渗透到了镍层，使镍发生腐蚀;二是钯层不够