日期:2019-12-16 08:25
致密，钯层上存在的微孔道连通了镍层和金层。
总体来说，镍钯金工艺在镍腐蚀方面确实比镍金工艺具有很大的优势，但由于ENEPIG质量还得不到十足的保证，潜在的风险不明确，工艺条件和产品要求也因为相关标准的空缺而千差万别，因此目前还没有大规模应用于生产。
3.其他
除了铜镍和铜镍钯基材，PCB行业还会使用其他镀金工艺。例如过去的铜上镀厚金，焊料直接与金层相连，近几年的生产实践已表明是不合适的，金层和铜层的晶体结构使得金与铜之间相互扩散，最终会引起可靠性问题。文献还提出了在铜上镀钯后再置换镀金的工艺，发现在钯层较薄