影响PCB化学镀金可靠性的5大因素分析
日期:2019-12-16 08:25
薄的情况下,仍然具有优异的硬度和耐蚀性。该工艺在缩短工艺时间的同时,避免了黑焊盘的发生,但是没有实践过程,是否适合工业化生产有待验证。
02镀液的影响
不同镀金液体系与镍层的相互作用不同,所得金层性能也不同,所以镀金液也会影响PCB的可靠性。此外,同种镀液加入不同添加剂之后,也有可能获得不同性质的镀层。
1.镀金液
① 氰化物镀金体系
氰化物镀金是较成熟的工艺,所得金层满足实际生产要求。但氰化物镀金近年来受到很多质疑,除了其潜在的生产安全问题外,还有一个是氰化物镀金一般在碱性环境下操作,容易腐蚀阻焊干膜
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