日期:2019-12-16 08:25
，不利于后续生产。
镍过度腐蚀问题是化学镀金和置换镀金都存在的问题，前文已经叙述，此处不再重复。氰化物镀液在使用时，要格外注意外来金属杂质离子的影响。一方面，金属杂质离子会成为催化活性中心，使金离子在镀液中反应生成金微粒，从而降低金的利用率;另一方面，金属杂质离子还可能与金共沉积，从而影响金层的性能，甚至导致焊点失效。
② 无氰化学镀金体系
无氰化学镀金发展了几十年，有了一些成果，但依然存在许多问题。镀液对PCB可靠性的影响主要是其中可能存在微量杂质。如亚硫酸盐体系镀金层可能含有极其微量的硫，硫的存在