日期:2019-12-16 08:25
会引起电化学迁移腐蚀或焊接不良，镀层耐蚀性差等问题。
在有污染源或潮湿的环境中，硫化合物的存在会引起蠕变腐蚀。与电化学腐蚀不一样，蠕变腐蚀是某些部位的生长使得线路或者焊点短路，当亚硫酸盐镀金层含硫时，硫会与焊料中的铜或银生成化合物(某些镀镍液也可能会导致镍层中沉积微量的铜和银)，这些物质朝着尖端生长，最终引起短路等质量问题(见图3]。
在回流焊时，富磷层和Sn-Ni合金层之间形成的硫浓缩层是焊点空孔产生的原因，空孔的存在将降低焊接的结合力。硫代硫酸盐和亚硫酸盐-硫代硫酸盐镀金体系都可能存在这种问题。但对于其