日期:2019-12-16 08:36
锡铅合金作为可焊性镀层已有多年历史 ,其可以在较低温度下焊接 ,不产生锡须 ,焊接强度高 ,因而广泛应用于电子封装和电子线路板行业 。
但随着近年来人们对环境问题越来越重视 ,铅的危害性也逐渐为大众所了解。 因而世界各国不断颁布日趋严格的法令来限制电子产品中铅的应用 ,在这样的背景下 ,国内外都在积极开发无铅电镀工艺 ,其中电镀纯锡工艺得到电子厂商的普遍认可 。
随之而来 ,也出现了许多新的问题 ,其中最为典型的是镀层变黄问题 、锡晶须问题和镀液混浊问题 。
这些问题的出现曾一度困扰了纯锡电镀的现场用户 ,影响了纯锡电镀