分享:电路板电镀中4种特殊的电镀方法
日期:2019-12-16 08:40
,它对于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性,这就需要开发一类类似去污渍和回蚀化学作用的技术。更适合印制电路板原型制作的一种方法是使用一种特别设计的低粘度的油墨,用来在每个通孔内壁上形成高粘着性、高导电性的覆膜。这样就不必使用多个化学处理过程,仅需一个应用步骤,随后进行热固化,就可以在所有的孔壁内侧形成连续的覆膜,它不需要进一步处理就可以直接电镀。这种油墨是一种基于树脂的物质,它具有很强烈的粘着性,可以毫不费力的粘接在大多数热抛光的孔壁上,这样就消除了回蚀这一步骤。
3 卷轮连动式选择镀
电子元器件
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