pcb制造电镀技术:沉铜质量控制方法
日期:2019-12-18 09:37

A.将试样在120-140℃烘1小时,然后使用分析天平称重W1(g);
B.在350-370克/升铬酐和208-228毫升/升硫酸混合液(温度65℃)中腐蚀10分钟,清水洗净;
C.在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟,洗干净;
D.按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理;
E.在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时,清洗干净;
F.试件在120-140℃烘1小时至恒重,称重W2(g)。
(3)沉铜速率计算
速率=(W2-W1)104/8.9310100.52(m)
(4)比较与判断
把测定的结果与工艺资料提供的数据进行比较和判断。
2 蚀刻液蚀刻速率测定方法
通孔镀前,对铜箔进行微蚀处理,
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