pcb制造电镀技术:沉铜质量控制方法
日期:2019-12-18 09:37
使微观粗化,以增加与沉铜层的结合力。为确保蚀刻液的稳定性和对铜箔蚀刻的均匀性,需进行蚀刻速率的测定,以确保在工艺规定的范围内。
(1) 材料
0.3mm覆铜箔板,除油、刷板,并切成100100(mm);
(2) 测定程序
A.试样在双氧水(80-100克/升)和硫酸(160-210克/升)、温度30℃腐蚀2分钟,清洗、去离子水清洗干净;
B.在120-140℃烘1小时,恒重后称重W2(g),试样在腐蚀前也按此条件恒重称重W1(g)。
(3) 蚀刻速率计算
速率=(W1-W2)104/28.933T(m/min)
式中:s-试样面积(cm2)T-蚀刻时间(min)
(3) 判断
1-2m/min腐蚀速率为宜。(1.5-5分钟蚀
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