日期:2019-12-18 09:38
使镀液的流动速率很快，在基板的上下面及通孔内形成涡流，使扩散层降低而又较均一。
但是，通常当镀液突然流入狭窄的通孔内时，通孔的入口处镀液还会有反向回流的现象产生，再加上一次电流分布的影响，演常常造成入口处孔部位电镀时，由于尖端效应导致铜层厚度过厚，通孔内壁构成狗骨头形状的铜镀层。
根据镀液在通孔内流动的状态即涡流及回流的大小，导电镀通孔质量的状态分析，只能通过工艺试验法来确定控制参数达到印制电路板电镀厚度的均一性。
因为涡流及回流的大小至今还是无法通过理论计算的方法获知，所以只有采用实测的工艺方