日期:2019-12-18 09:38
后处理(包括镀覆孔)按照工艺程序，构成完整的水平电镀系统，才是满足新品开发、上市的需要。
四、水平电镀的发展优势
水平电镀技术的发展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层印制电路板产品特殊功能的需要是个必然的结果。它的优势就是要比现在所采用的垂直挂镀工艺方法更为先进，产品质量更为可靠，能实现规模化的大生产。它与垂直电镀工艺方法相比具有以下长处：
(1)适应尺寸范围较宽，无需进行手工装挂，实现全部自动化作业，对提高和确保作业过程对基板表面无损害，对实现规模化的大生产极为有利。
(2)在工艺审