高精密线路板水平电镀工艺你了解多少?它的优势你又知道多少?
日期:2019-12-18 09:38
,故扩散层内离子的输送几乎不受对流作用的影响。
在电埸的作用下,电镀液中的离子受静电力而引起离子输送称之谓离子迁移。其迁移的速率用公式表示如下:u=zeoE/6r要。其中u为离子迁移速率、z为离子的电荷数、eo为一个电子的电荷量(即1.61019C)、E为电位、r为水合离子的半径、为电镀液的粘度。根据方程式的计算可以看出,电位E降落越大,电镀液的粘度越小,离子迁移的速率也就越快。
根据电沉积理论,电镀时,位于阴极上的印制电路板为非理想的极化电极,吸附在阴极的表面上的铜离子获得电子而被还原成铜原子,而使靠近阴极的铜离子浓度
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