线路板硫酸铜电镀中常见4大问题,应对方法都在这里!
日期:2019-12-18 09:43
净,或板件在图形转移后放置时间过长,造成板面不同程度的氧化,特别是板面清洗不良状况下或存放车间空气污染较重时。
解决方法也就是加强水洗,加强计划安排好进度,加强酸性除油强度等。
铜缸造成板面铜粒的原因大概归纳为几方面:槽液参数维护方面,生产操作方面,物料方面和工艺维护方面。
槽液参数维护方面包括硫酸含量过高,铜含量过低,槽液温度低或过高,特别没有温控冷却系统的工厂,此时会造成槽液的电流密度范围下降,按照正常的生产工艺操作,可能会在槽液中产生铜粉,混入槽液中;
生产操作方面主要时打电流过大,夹板不良
5/10 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
09/30 01:29