线路板硫酸铜电镀中常见4大问题,应对方法都在这里!
日期:2019-12-18 09:43
良,空夹点,槽中掉板靠着阳极溶解等同样会造成部分板件电流过大,产生铜粉,掉入槽液,逐渐产生铜粒故障;
物料方面主要是磷铜角磷含量和磷分布均匀性的问题;生产维护方面主要是大处理,铜角添加时掉入槽中,主要是大处理时,阳极清洗和阳极袋清洗,很多工厂都处理不好,存在一些隐患。
铜球大处理是应将表面清洗干净,并用双氧水微蚀出新鲜铜面,阳极袋应先后用硫酸双氧水和碱液浸泡,清洗干净,特别是阳极袋要用5m~10m的间隙半固化片滤袋。至于硫酸铜电镀槽本身,其前处理一般不会造成板面铜粒,因为非导电性颗粒最多造成板面漏镀或凹
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