查缺补漏:PCB电镀镍工艺及故障排除
日期:2019-12-18 09:45
根据所得参数指导生产部门调节镀液各参数。
f)搅拌镀镍过程与其它电镀过程一样,搅拌的目的是为了加速传质过程,以降低浓度变化,提高允许使用的电流密度上限。
对镀液进行搅拌还有一个十分重要的作用,就是减少或防止镀镍层产生针孔。因为,电镀过程中,阴极表面附近的镀离子贫乏,氢气的大量析出,使PH值上升而产生氢氧化镍胶体,造成氢气泡的滞留而产生针孔。加强对留镀液的搅拌,就可以消除上述现象。常用压缩空气、阴极移动及强制循环(结合碳芯与棉芯过滤)搅拌。
g)阴极电流密度阴极电流密度对阴极电流效率、沉积速度及镀层质量均
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