日期:2019-12-20 08:52
1前言
在PCB生产中电镀铜工序普遍是硫酸(H2SO4)和硫酸铜(CuSO4)电解液体系，通过一些有机添加剂和微量氯离子(Cl-)作用达到光亮镀铜的效果，而阳极使用磷铜(含磷P一般在0.035%~0.075%之间)。体系中用滴定分析法补加硫酸(H2SO4)、硫酸铜(CuSO45H2O)和氯离子(Cl-)，通过表面张力测试添加少量湿润剂，按电流时间累积进行光泽剂定量添加。受光泽剂自动添加设备能力的影响，光泽剂含量有时出现较大偏差。体系中光泽剂的含量关键地影响着镀层的外观和性能，含量太低镀层不光亮，易出现烧板现象，镀层晶粒粗糙且延展性差。含量过高则会因光泽剂副