实验分析:用赫尔槽实验分析PCB电镀铜电解液光泽剂
日期:2019-12-20 08:52
g/L)浓度不变,电解液中光泽剂含量从无逐步被提升。实验表明,逐步提高光泽剂含量,观察槽片现象与上一组相似。(3)第三组实验,H2SO4(200g/L)和CuSO45H2O(90g/L)浓度不变,电解液中光泽剂含量从无逐步被提升;实验表明,逐步提高光泽剂含量,观察槽片现象与上两种实验相似,不过由于该组实验槽片高电流区烧焦较少,光泽剂添加后立即消失,几组实验相似现象体现了该实验良好的再现性。(4)实验2小结①光泽剂对槽片高电流区烧焦略有改善,它主要使镀层结晶细致光亮,添加光泽剂后镀层变得较有光泽;②光泽剂添加量与电解液导电性能没有明显的联
10/12 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
09/29 21:29