实验分析:用赫尔槽实验分析PCB电镀铜电解液光泽剂
日期:2019-12-20 08:52
系;③添加光泽剂后槽片烧焦与光亮界线附近雾状消失,并整快槽片变得较有光泽,随光泽剂增加远端低电流区雾状物逐渐增大,可以通过这两个区域来判断光泽剂是否足够或过量(见图7);

④光泽剂对电解液深镀能力有促进作用,但含量过多时效果反而较差;
4实验总结
(1)电解液中Cu2+浓度提升,有助于减少烧焦,使可操作电流密度宽度变大,更容易得到光亮镀层,但电解液深镀能力相应下降;(2)电解液中H2SO4浓度提高,电解液深镀能力相应提高,可操作电流密度宽度变宽,更容易得到光亮镀层,但当H2SO4浓度提高到一定值后烧焦显现,可操作电流密度
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