实验分析:用赫尔槽实验分析PCB电镀铜电解液光泽剂
日期:2019-12-20 08:52
有镀层与无镀层交界的走位线。由于槽片背面电流路线苛刻,背面一定程度上反馈了电解液的分散性和深镀能力。液位线与走位线形成无镀层区面积越小,则深镀能力越好,反之越差。
4光泽剂光泽剂是光亮镀铜的关键因素,加速铜沉积速率,减少极化电阻,提高镀层延展性与导电性。光泽剂常为含硫的小分子化合物,它可以降低铜离子活化能,大都具有相异分子、低分子量、高极性等特性,解离后形成不溶于水的CuS微粒,CuS微粒易被铜表面吸附,为镀层沉积不断地提供新核,控制了晶核生成速度使镀层结晶细致并排列紧密。
3实验内容
使用267ml赫尔槽进
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