日期:2019-12-20 08:52
进行镀铜电解液实验，阳极(Cu99.9%，P=0.040%~0.065%)，阴极为黄铜片，电流设定为2A，时间为5min。为减少干扰，每次打片前对阳极磷铜用砂纸进行打磨并用微蚀液浸泡半分钟。
1.实验1不添加光泽剂，分两组实验确认电解液硫酸和硫酸铜两组分对镀层的影响。见表1。
(1)第一组实验，H2SO4浓度保持180g/L不变，过程中分步提升CuSO45H2O含量(从10g/L开始，每次提升含量20g/L)。实验表明，过程中分步提升CuSO45H2O含量，有以下表现：①槽片正面在CuSO45H2O浓度提升过程中，近端高电流区烧焦逐渐减小，到90g/L时接近消失;②槽片背面在CuSO45H2O