日期:2019-12-20 08:52
浓度提升过程中，液位线与走位线形成无镀层区面积越来越大;③整流器电压随CuSO45H2O浓度提升过程中逐渐减小;(2)第二组实验，不添加光泽剂，CuSO45H2O含量保持80g/L不变，过程中分步H2SO4浓度提升(从50g/L开始，每次提升50g/L)。实验表明，在无光泽剂下，CuSO45H2O含量不变，过程中分步H2SO4浓度提升，有以下表现：①槽片正面在H2SO4浓度从50g/L被提升到100g/L以上后近端高电流区烧焦接近消失，低电流区边缘阶梯状漏镀消失;②当H2SO4浓度上升到250g/L时近端高电流区烧焦隐现;③槽片背面在CuSO45H2O浓度提升过程中，液位线与走位线形成无镀层