实验分析:用赫尔槽实验分析PCB电镀铜电解液光泽剂
日期:2019-12-20 08:52
区面积越来越小;④整流器电压随H2SO4浓度提升过程中,逐渐减小。(3)实验1小结①电解液中Cu2+浓度提升,有助于减少烧焦,使可操作电流密度宽度变宽,更容易得到光亮镀层;②随着Cu2+浓度提升,导电性能改善,整体电阻减小,但电解液深镀能力相应下降;③电解液中H2SO4浓度提高,导电性能改善,整体电阻减小,可操作电流密度宽度变宽,更容易得到光亮镀层,但当H2SO4浓度提高到一定值后烧焦显现,可操作电流密度宽度回缩变窄;④随着H2SO4浓度提升,电解液深镀能力相应提高。
2.实验2分三组实验,确认光泽剂在电解液对镀层的影响。见表2。


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