实验分析:用赫尔槽实验分析PCB电镀铜电解液光泽剂
日期:2019-12-20 08:52

(1)第一组实验,H2SO4(200g/L)和CuSO45H2O(30g/L),电解液中光泽剂含量从无逐步被提升。实验表明,逐步提高光泽剂含量(正常添加量约为1ml/267ml),有以下表现:①光泽剂含量从无逐步被提升,槽片高电流区烧焦略有减少,但对烧焦没有较大改善;②添加光泽剂后槽片烧焦与光亮界线附近雾状消失,随光泽剂增加远端低电流区雾状物逐渐增大;③随光泽剂含量提升,槽片背面液位线与走位线形成无镀层区面积有个缩小的过程,但光泽剂过量后该面积又显现逐步增大;④随光泽剂含量提升整流器电压无明显改变;(2)第二组实验,H2SO4(200g/L)和CuSO45H2O(60
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