未来的电镀技术,将成为更多高技术领域的尖端技术
日期:2019-12-20 08:58
对摩擦系数的影响。由图6可以看出,随着镀液中PTFE颗粒浓度的增加,Ni-PTFE复合镀层的摩擦系数不断降低,最低接近0.06。


目前,应用于复合电镀的基质金属以及复合微粒的种类还非常有限。将更多种类的基质金属与更大范围的微粒进行复合镀,相信会有性能更多样化也更优异的复合镀层出现。
2印制板及电子封装中电镀技术的应用
电镀技术的最大特点,在于其制造过程是从原子、离子尺度开始,而且无需高温高压等苛刻条件,易于实现定点定位生长。电镀技术的这一-特点,使其在印制板及电子封装领域成为不可替代的关键技术。1.芯片中的电镀
5/12 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
09/29 23:26