日期:2019-12-20 08:58
装以及封装体的三维叠层，而键合技术则是实现三维叠层的关键。由于金属/焊料微凸点键合在电气互连、散热以及结构支撑等方面具有的优势,已经成为键合技术中的关键技术。高密度的微凸点是实现金属/焊料微凸点键合的基础。将光刻掩膜技术与金属电镀技术相结合制备出的尺寸精确的凸点，完全能够达到三维叠层对微凸点键合的要求(图9)。
将集成电路晶片上的铜配线技术与多层聚酰亚胺印制板技术相结合形成的在多层印制板内的IC封装技术( Wafer And Board level Embedded Tech-nology，W ABE Technology@),可以制备出集成电路内藏基板(图10