日期:2019-12-20 08:58
)。这一技术已经开始应用于新一代系统封装以及手机基板。
3.超高密度印制板及层间互联技术近年市场上出现的各种新型便携式电子产品已经普遍采用超高密度印制电路板。这类产品中的超高密度印制电路板不仅是各种组件的承载平台,更借助于立体封装技术实现了系统整合(图11)。由印制线路的高密度化以及更高的接点密度形成的超高密度印制线路板已经成为未来印制板技术的发展方向。超高密度印制板技术的关键在于任意层间的金属互连技术。任意层间的金属互连技术可实现超高密度印制板内所有相邻两层之间的电气连接。通过电镀铜技术实现超高密