未来的电镀技术,将成为更多高技术领域的尖端技术
日期:2019-12-20 08:58
度印制板内任意相邻两层之间的盲孔连接,是目前应用最为广泛的任意层间金属互连技术(图12)。


3微电机系统中电镀技术的应用
微电子系统与微机械系统相结合形成的微电机系统( MEMS) ,其特点是尺寸微小,功能强大。近年,随着人工智能技术的高速发展,MEMS产业已经全方位快速渗透到军事、医疗、生物、仿生学及航空航天等领域。构成微电机系统的零部件尺度都在微米甚至纳米。电镀技术是一一个从原子、离子尺度开始的材料制造以及零部件制造技术。电镀技术与光刻蚀技术相结合发展而成的MEMS技术,已经成为MEMS领域的尖端技术(2426)。图13
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