日期:2019-12-20 09:17
1 基于锡层厚度条件下降的基铜产品抗蚀刻能力试验研究
1 试验项目
在该试验项目当中，基板铜的厚度是 175 微米，属于超厚基铜电镀产品。当镀锡电流密度达到每平方分米1.2安的情况下加工锡层抗蚀刻液能力。
2 试验目的
在蚀刻慢车速且碱蚀时间不断加长的情况下，将镀锡层的厚度减少，了解能否与蚀刻保护层作用相适应。
3 试验具体方案
第一，选择使用厚度是 175微米的基铜板材开展降低锡层厚度的试验。
第二，对产品特性进行选取。在所有订单当中，线宽间距是厚度 175 微米基铜条件之下的最小产品，具体的工号为T34380。实际数量选择