日期:2019-12-20 09:55
引线框架是半导体封装的基础材料，是集成线路芯片的载体，借助于键合金丝实现芯片内部电路和外部的电路连接。
生产引线框架的材料主要是电子铜带，为了保证封装时焊线和引线框架的良好焊接性能，需要在引线框架的引线(焊线区域)和基岛(芯片承载区域)表面作特殊处理，处理方式包括电镀银、电镀镍等方式。电镀后的引线框架具备更优异的导电性和散热性。
常见的电镀方式是电镀银，引线框架电镀银的工艺主要包括：上料电解除油活化预镀铜预镀银局部镀银退银防银胶扩散防铜变色烘干收料。电镀线分为卷式电镀线和片式电镀线，由于卷式电镀线效