实验分析，解决印制电路板线路呈"狗牙"，再也不用担心客户因此拒收！ - 电镀技术

实验分析，解决印制电路板线路呈"狗牙"，再也不用担心客户因此拒收！
日期:2019-12-20 10:03
、延长贴膜时间、升高贴膜温度(6kg，2m/min，120℃)，图形电镀参数采用短时间高电流参数(1.6A/dm2，50min)，有利于改善铜面与干膜的结合力，减少电镀药水对干膜的攻击，从而降低线路狗牙缺陷。
(3)正交试验法可科学有效分析线路板生产中的异常问题，优化生产工艺。