重点分析:硫酸铜电镀技术常见问题及解决
日期:2019-12-23 08:38
因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。文章主要对酸铜电镀常见的问题,进行了一些总结,并进行一些简要分析解决和预防措施。
1、电镀粗糙一般板角粗糙,多数是电镀电流偏大所致,可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常;全板粗糙,一般不会出现,但是笔者在客户处也曾遇见过一次,后来查明时当时冬天气温偏低,光剂含量不足;还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。
2、电镀板面铜粒引起板面铜粒产生的因素较多,从沉铜,图形转移整个过程,电镀铜本身都有可能。
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