重点分析:硫酸铜电镀技术常见问题及解决
日期:2019-12-23 08:38
影后后清洗不干净,或板件在图形转移后放置时间过长,造成板面不同程度的氧化,特别是板面清洗不良状况下或存放车间空气污染较重时。解决方法也就是加强水洗,加强计划安排好进度,加强酸性除油强度等。酸铜电镀槽本身,此时其前处理,一般不会造成板面铜粒,因为非导电性颗粒最多造成板面漏镀或凹坑。
铜缸造成板面铜粒的原因大概归纳为几方面:槽液参数维护方面,生产操作方面,物料方面和工艺维护方面。槽液参数维护方面包括硫酸含量过高,铜含量过低,槽液温度低或过高,特别没有温控冷却系统的工厂,此时会造成槽液的电流密度范围下
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